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  全新的MPXS系列提供了市场上紧凑的真空泵之一,同时保留了COVAL的技术特色。COVAL致力于为制造商提供高效工具,以便在自动化系统中快速处理非多孔零件。

  Teledyne e2v发布基于Arm 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证

  炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X,引领低延迟无线音频新未来

  Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器,进一步提升服务器内存性能

  随着无线耳机和智能手表等可穿戴设备的功能和性能不断增强,单个系统内安装的组件数量也日趋增多。然而,此类设备的可用空间仍十分有限,从而推动了对小型化电子元件的需求。PLE856C系列的电感值在470nH到1.5H之间,是业内面向此类设备内部电源电路的最小电感器,有助于节约空间的设计和轻量型设备。

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器,让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用,让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法,提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。

  贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模块

  刚过去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算(Mixed-mode SRAM based CIM,简称“MMSCIM”)技术的端侧AI音频芯片正式发布,紧接着,炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作:ATS323X系列芯片,这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片,目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中,不久后将在终端品牌产品中落地应用,为用户带来特别的AI产品体验。

  Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装,具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色,因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。

  COVAL的MPXS微型真空发生器:先导控制,紧凑设计并具备通信功能!

  SEMPER NOR Flash闪存解决方案中心针对安全关键型应用简化设计并缩短上市时间

  EMC对策产品: TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块,具有出色的连接能力,可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。

  Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统(SoC)处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。该产品系列专为汽车行业设计,符合 ISO 26262 ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29 以及 TISAX 在内的多项行业认证和规范,旨在满足不断增长的汽车应用需求(如软件定义车辆和电气电子系统),为网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护。

  CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

  TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达,旨在满足中国电子市场不断增长的需求。DRAKE LFi专为需要触觉反馈的设备设计,例如触摸屏和触觉按钮。这款新型触觉马达能够提供精准的局部冲击感受,同时保持小巧的尺寸,非常适合各种消费电子设备。

  近日,英飞凌科技股份公司发布了针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品的全新开发工具 —— SEMPER解决方案中心。

  村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块

  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”(以下简称“本产品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。


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